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本发明公开了一种基于冗余金属的电磁防护方法，其结构设计简单合理，不仅可降低芯片结构复杂度，而且可降低制造成本，将该方法应用于半导体芯片中，芯片包括晶圆、沉积于晶圆的若干金属层、冗余金属层，金属层包括信号金属层，信号金属层用于信号传输，信号金...
该专利属于世芯电子（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世芯电子（上海）有限公司授权不得商用。

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