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本申请公开了一种RFLDMOS器件的制作方法,涉及半导体制造领域。该RFLDMOS器件的制作方法包括在P型衬底上形成牺牲氧化层;在P型衬底中形成P型深阱;去除P型衬底表面的牺牲氧化层,并形成阶梯型栅氧化层;进行无选择性轻掺杂漏注入,在P型衬...该专利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华虹宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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