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本发明公开一种高导温致冷芯片，其包括：一致冷芯片，一第一导温模块及一第二导温模块。其具有高导热材质及具有可焊性，因金属焊点可增加热穿透的导热效率，其导热系数远大于导热膏等的导热系数，加上散热鳍片的粗糙散热表面，亦可增加与空气接触表面的散热面...
该专利属于马思正所有，仅供学习研究参考，未经过马思正授权不得商用。

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