下载基于双激光头的增材制造路径规划算法的技术资料

文档序号:30326793

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本发明属于人工智能及3D打印领域,涉及一种基于双激光头的增材制造路径规划算法。首先将三维模型切片后的到的二维轮廓采用基于全局剖分的多边形凸分解算法进行分区,然后在每个子分区内部选择平行线扫描法进行填充,最后将原始旅行商问题看作多旅行商问题来...
该专利属于大连理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过大连理工大学授权不得商用。

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