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一种固体装配型压电薄膜体声波谐振器及其制造方法技术
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文档序号:30316532
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本发明公开了一种固体装配型压电薄膜体声波谐振器及其制造方法,利用自顶而下的方法制备固体装配型薄膜体声波谐振器,它主要包括自顶而下的制备工艺和薄膜键合技术以及牺牲衬底去除技术。与传统的方法相比,由于压电薄膜直接生长在光滑的单晶表面,因而减少了...
该专利属于上海大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海大学授权不得商用。
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