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本实用新型公开了一种特殊通电形式的热电半导体模块，包括上陶瓷基板、若干P/N结颗粒和下陶瓷基板，P/N结颗粒焊接在上陶瓷基板和下陶瓷基板之间，下陶瓷基板上连接有第一导体，第一导体连接第二导体。本申请主要是在台阶式热电半导体模块焊盘上，焊接一...
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