下载半导体结构及其形成方法的技术资料

文档序号:30246351

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本发明的实施例提供了一种半导体结构,包括:基板,具有空腔;内埋件,位于空腔中,内埋件具有开孔部;突起部,延伸至开孔部。本发明的目的在于提供一种半导体结构及其形成方法,以提高半导体结构的良率。高半导体结构的良率。高半导体结构的良率。
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该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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