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一种高压陶瓷电容器芯片制造技术
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文档序号:30241331
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一种高压陶瓷电容器芯片,所述陶瓷芯片为圆柱状结构,在所述圆柱状结构两端端面的边缘处分别开设有圆环状凸台,圆环状凸台间的端面为主表面;在所述圆环状凸台表面分别开设有圆环状凹槽;在所述圆环状凸台间的圆柱状结构两端的主表面上分别涂布有电极层,在所...
该专利属于陕西欧西克电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过陕西欧西克电子有限公司授权不得商用。
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