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本实用新型揭示了用于芯片料带封装的热封装置，包括热封机构和辊压机构，热封机构包括相间隔设置的两个热压部，任意热压部包括固定桩座、支撑块、具备升降位移的热压板，辊压机构包括载架主体及具备旋转位移的旋转轴，旋转轴上设有两个相间隔设置的旋转支撑盘...
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