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本实用新型涉及一种用于处理清洗后晶片表面水滴残留的装置，所属硅片表面物清除设备技术领域，包括集水箱，所述的集水箱上设有片盒，所述的片盒内设有若干与片盒相插嵌连接的硅片，所述的片盒两端均设有与集水箱相卡嵌的连接短轴，所述的片盒上若干设有与硅片...
该专利属于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州中欣晶圆半导体股份有限公司授权不得商用。

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