【技术实现步骤摘要】
一种用于处理清洗后晶片表面水滴残留的装置
[0001]本技术涉及硅片表面物清除设备
，具体涉及一种用于处理清洗后晶片表面水滴残留的装置。
技术介绍
[0002]光洋双面研磨机在清洗站出来的硅片会残留水滴在硅片表面，直接影响到量测的真实数据，并影响生产产量。
技术实现思路
[0003]本技术主要解决现有技术中存在稳定性低和使用效果差的不足，提供了一种用于处理清洗后晶片表面水滴残留的装置，其具有结构简单、稳定性高和使用效果好的特点。解决了硅片表面水滴残留的问题。
[0004]本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
[0005]一种用于处理清洗后晶片表面水滴残留的装置，包括集水箱，所述的集水箱上设有片盒，所述的片盒内设有若干与片盒相插嵌连接的硅片，所述的片盒两端均设有与集水箱相卡嵌的连接短轴，所述的片盒上若干设有与硅片相连通的排水槽，所述的硅片上端设有喷管，所述的喷管下端设有若干位于两硅片间的吹气孔。
[0006]作为优选，所述的喷管两端与集水箱间设有连接支架。>[0007]作为优本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于处理清洗后晶片表面水滴残留的装置，其特征在于：包括集水箱(11)，所述的集水箱(11)上设有片盒(7)，所述的片盒(7)内设有若干与片盒(7)相插嵌连接的硅片(6)，所述的片盒(7)两端均设有与集水箱(11)相卡嵌的连接短轴(9)，所述的片盒(7)上若干设有与硅片(6)相连通的排水槽(10)，所述的硅片(6)上端设有喷管(4)，所述的喷管(4)下端设有若干位于两硅片(6)间的吹气孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种用...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄维诚，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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