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本实用新型提供一种LED芯片，所述LED芯片包括衬底、形成在所述衬底表面的外延层，以及形成在外延层表面的电极结构，其特征在于，所述电极结构的边缘区域具有至少一个台阶结构。所述台阶结构可以形成在电极结构的焊接层的边缘区域，改善在后续的打线工艺...
该专利属于厦门三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门三安光电有限公司授权不得商用。

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