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本发明通过点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、封装、固化、后固化、切筋和划片、测试和包装等一系列工序从而有效的提高了企业产品的质量。业产品的质量。业产品的质量。
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该专利属于银特（上海）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过银特（上海）半导体科技有限公司授权不得商用。

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