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耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板制造技术
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文档序号:30157714
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本实用新型公开了耐用型光通讯封装用氧化铝陶瓷基板,包括基板,基板的内部开设有导向孔,基板的顶端涂有纳米银浆层,纳米银浆层的顶端涂有阻焊油墨层,阻焊油墨层的顶端粘结有环状反射杯,基板的底端粘结有缓冲层,缓冲层的底端通过粘结孔粘结有散热片,导向...
该专利属于姜华所有,仅供学习研究参考,未经过姜华授权不得商用。
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