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本实用新型公开了一种易于焊接的倒装LED芯片,包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上第一电极、设于发光结构和第一电极上的钝化层、以及设于钝化层上第二电极,所述钝化层设有至少一个电极孔洞,所述电极孔洞内填充有导电物质,所述导电物质与钝...该专利属于佛山市国星半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市国星半导体技术有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种易于焊接的倒装LED芯片,包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上第一电极、设于发光结构和第一电极上的钝化层、以及设于钝化层上第二电极,所述钝化层设有至少一个电极孔洞,所述电极孔洞内填充有导电物质,所述导电物质与钝...