下载晶圆卡盘温度量测及温度校准的方法和温度量测系统的技术资料

文档序号:30145896

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本发明涉及一种晶圆卡盘温度量测及温度校准的方法和温度量测系统。该量测方法包括在晶圆卡盘上放置测试晶圆,测试晶圆上形成有电性参数随温度具有函数变化的多个半导体器件,使晶圆卡盘的温度达到设定温度,对半导体器件进行量测,获取半导体器件对应的电性参...
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