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本发明涉及一种介质薄膜与金属界面热阻的测量方法及系统，将介质薄膜与金属箔紧密贴紧后进行热脉冲实验得到实测热响应电流信号曲线；建立介质薄膜与金属箔的传热仿真模型，当仿真模型的理论热响应信号电流曲线与实测热响应电流信号曲线的拟合度满足预设置的收...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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