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本实用新型提供了一种用于小天体表面采样的初级封装装置，包括驱动组件、上壳体、下壳体、容器腔体和封装组件，上壳体通过下壳体连接至容器腔体，驱动组件固定安装至驱动安装板；封装组件设置在容器腔体内，封装组件包括一号从动齿轮组件和二号从动齿轮组件，...
该专利属于天津航天机电设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过天津航天机电设备研究所授权不得商用。

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