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本发明为一种后处理器高压吹扫清灰装置，属于后处理器清理设备领域；提出一种专用于后处理器的高压气体清理积灰装置；技术方案为：一种后处理器高压吹扫清灰装置，包括：底座、高压吹扫模块和集灰模块；所述底座上设置有尖端向下的圆锥形空腔，且圆锥形空腔下...
该专利属于山西百达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西百达电子科技有限公司授权不得商用。

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