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本发明提供了一种半导体刻蚀设备，包括：电子吸附盘，用于吸附晶圆；内上电极，设置在电子吸附盘正上方，与电子吸附盘形成电场；环状组件，安装在电子吸附盘一侧；其中，环状组件包括上下依次设置的边缘环、连接环、绝缘环和第二连接件，电子吸附盘上设置有第...
该专利属于上海诺硕电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海诺硕电子科技有限公司授权不得商用。

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