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可附着于皮肤的电子装置及其制备方法制造方法及图纸
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下载可附着于皮肤的电子装置及其制备方法的技术资料
文档序号:30031994
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本发明涉及一种可附着于皮肤的电子装置及其制备方法,所述电子装置包括半导体电路单元和可附着于皮肤的柔性贴片,所述半导体电路单元包括电路元件和半导体元件,所述电路元件包括电极、互连器等,所述半导体元件包括绝缘层和有源层等,柔性贴片包括多个通孔,...
该专利属于麻省理工学院所有,仅供学习研究参考,未经过麻省理工学院授权不得商用。
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