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实用新型公开了一种印制电路板表面贴装用焊接装置,包括台面,所述第一固定块的另一端均固定连接有第一气缸,所述第一气缸的内部均设置有第一活塞杆且第一活塞杆的另一端均固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆的两侧均固定连接有齿条,所述固定板的上端左右...该专利属于德平智能科技(东莞)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德平智能科技(东莞)有限公司授权不得商用。
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实用新型公开了一种印制电路板表面贴装用焊接装置,包括台面,所述第一固定块的另一端均固定连接有第一气缸,所述第一气缸的内部均设置有第一活塞杆且第一活塞杆的另一端均固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆的两侧均固定连接有齿条,所述固定板的上端左右...