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本发明公开了一种具有失效开路特征的大功率半导体器件，其结构包括主板、芯片、散热装置、固定螺杆，主板上端与芯片触点贴合连接，散热装置的导热板通过固定螺杆锁在主板上，水泵与水冷机构呈一个密闭的循环通道，设备运行时，滤网壳体内部的散热片和冷却管，...
该专利属于刘卫所有，仅供学习研究参考，未经过刘卫授权不得商用。

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