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圆帽型TO封装元器件搪锡工装，包括铝片，铝片上加工有第一环孔、第二环孔和第三环孔。第一环孔外圈半径为2.6mm，第二环孔外圈半径为4.4mm，第三环孔外圈半径为8.1mm。铝片厚度为1mm。本实用新型保证每条引腿在不受外力的影响下，同时和锡...
该专利属于北京航天光华电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天光华电子技术有限公司授权不得商用。

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