圆帽型TO封装元器件搪锡工装制造技术

圆帽型TO封装元器件搪锡工装，包括铝片，铝片上加工有第一环孔、第二环孔和第三环孔。第一环孔外圈半径为2.6mm，第二环孔外圈半径为4.4mm，第三环孔外圈半径为8.1mm。铝片厚度为1mm。本实用新型专利技术保证每条引腿在不受外力的影响下，同时和锡铅焊料接触。该工装提高了搪锡质量，减小了操作难度，缩短了搪锡时间，满足引腿上锡的一致性和引线根部不搪锡长度的要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
圆帽型TO封装元器件搪锡工装


[0001]本技术属于无线电装领域，涉及圆帽型TO封装元器件搪锡工装。

技术介绍

[0002]随着北斗卫星组网的进一步开展，运载火箭进入了高密度发射周期。其中控制系统所涉及的元器件主要还是以插装为主，运用了大量圆帽TO封装元器件，经统计一台产品中有35只不同种类圆帽TO封装元器件，每批产品数量上百台套，涉及到需搪锡圆帽TO封装元器件共计上万只。圆帽TO封装元器件一般为单面引出多引脚晶体管，搪锡工作一般由初级工进行，由于人员水平不同，无法精确控制引线根部不搪锡长度，同一批次元器件引腿搪锡不再一个平面。

技术实现思路

[0003]本技术解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种圆帽型TO封装元器件搪锡工装。
[0004]本技术解决技术的方案是：
[0005]圆帽型TO封装元器件搪锡工装，包括铝片，所述铝片上加工有第一环孔、第二环孔和第三环孔；
[0006]第一环孔外圈半径为2.6mm，第二环孔外圈半径为4.4mm，第三环孔外圈半径为8.1mm。
[0007]铝片厚度为1m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.圆帽型TO封装元器件搪锡工装，其特征在于：包括铝片(1)，所述铝片上加工有第一环孔(2)、第二环孔(3)和第三环孔(4)；第一环孔(2)外圈半径为2.6mm，第二环孔(3)外圈半径为4.4mm，第三环孔(4)外圈半径为8.1mm。2.根据权利要求1所述的圆帽型TO封装元器件搪锡工装，其特征在于：铝片厚度为1mm。3.根据权利要求2所述的圆帽型...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，高博，郝素娟，杨波，王振梅，张明涛，
申请(专利权)人：北京航天光华电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：