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本发明提出了基于半导体的制冷结露植被滴灌装置，在双级引风模块中，采用双层文丘里结构，结合风机提高了进风量；在制冷取水模块中，冷端内管的外壁上设置的半导体片模块里的半导体片与可控制冷端内管温度的电路控制模块相连接，使得冷端内管的温度保持在水的...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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