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本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种金刚石晶片超精密加工方法，包括如下步骤：步骤一：对金刚石工件表面进行激光诱导石墨化加工，在金刚石表面形成硬度低、结合强度差的石墨层；步骤二：对金刚石工件表面进行化学机械抛光。抛光液利用化学反应改变石墨层...
该专利属于广东工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东工业大学授权不得商用。

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