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本实用新型公开了一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，包括外框组件、隔板组件和芯片组件，所述的外框组件由框体和隔热板组成，所述的隔板组件由隔框和隔板组成，所述的芯片组件由防护板、硅晶基板、电性板和弹性缓冲片组成，该一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯...
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