一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，包括外框组件、隔板组件和芯片组件，所述的外框组件由框体和隔热板组成，所述的隔板组件由隔框和隔板组成，所述的芯片组件由防护板、硅晶基板、电性板和弹性缓冲片组成，该一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，首先隔板能够将防护板、硅晶基板和电性板进行从上至下的放置，利于硅晶基板进行光伏发电，便于热能存储在防护板、硅晶基板和电性板两两之间，提高了发电率，其次配合缓冲弹性片的作用，亦可在受到外部撞击后，便于防护板、硅晶基板和电性板挤压弹性缓冲片进行缓冲，有效的避免传统采用固定式结构，从而易造成损坏的问题。从而易造成损坏的问题。从而易造成损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片


[0001]本技术涉及光伏发电
，尤其涉及一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片。

技术介绍

[0002]现今，由于全球能源的持续短缺且对于能源的需求与日俱增，因此如何提供环保且干净的能源便成为目前最迫切需要研究的议题。在各种替代性能源的研究当中，利用自然的太阳光经由光电能量转换产生电能的太阳能电池，为目前所广泛应用且积极研发的技术。
[0003]根据上述，目前现有技术中的太阳能硅芯片采用的结构为复合固定式，因此不仅容易受到外部撞击后翻身破碎损坏，此外不利于热量储存和耐高温，增加了下方电池组件的老化问题。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，来解决
技术介绍
提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，包括外框组件、隔板组件和芯片组件，所述的外框组件由框体和隔热板组成，所述的隔板组件由隔框和隔板组成，所述的芯片组件由防护板、硅晶基板、电性板和弹性缓冲片组成，所述的隔板组件固设于外框组件内部，所述的隔板组件与外框组件采用卡扣连接，所述的芯片组件固设于隔板组件内部，所述的芯片组件与隔板组件采用热熔连接，所述的隔热板固设于框体内部下端，所述的隔热板与框体采用热熔连接，所述的隔框固设于框体内部，所述的隔框与框体采用活动连接，所述的隔板数量为若干件，所述的隔板从上至下固设于隔框内部左右两侧，所述的隔板与隔框一体成型，所述的防护板固设于隔框内部顶端，所述的防护板与隔框采用紧配连接，所述的硅晶基板固设于隔框内部中端，所述的硅晶基板与隔框采用紧配连接，所述的电性板固设于隔框内部底端，所述的电性板与隔框采用紧配连接，所述的弹性缓冲片数量为若干件，所述的弹性缓冲片分别固设于防护板、硅晶基板和电性板两两之间的前后两端，所述的弹性缓冲片分别与防护板、硅晶基板和电性板采用热熔连接。
[0006]进一步，所述的框体底部还固设有安装环，所述的安装环与框体一体成型，所述的安装环内部前后两端还设有卡槽，所述的卡槽为C型凹槽，所述的框体内部中端左右两侧还设有卡孔，所述的卡孔为圆形通孔。
[0007]进一步，所述的隔热板前后两端还固设有导流板，所述的导流板与隔热板采用热熔连接，且所述的导流板与弹性缓冲片采用焊接连接。
[0008]进一步，所述的隔框外壁左右两侧还固设有卡块，所述的卡块与隔框采用焊接连接。
[0009]进一步，所述的硅晶基板顶部从左至右依次还设有若干数量的反射槽，所述的反射槽为V型凹槽。
[0010]与现有技术相比，该一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片具有以下优点：
[0011]1、首先隔板能够将防护板、硅晶基板和电性板进行从上至下的放置，利于硅晶基板进行光伏发电，便于热能存储在防护板、硅晶基板和电性板两两之间，提高了发电率。
[0012]2、其次配合缓冲弹性片的作用，亦可在受到外部撞击后，便于防护板、硅晶基板和电性板挤压弹性缓冲片进行缓冲，有效的避免传统采用固定式结构，从而易造成损坏的问题。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片的主视图；
[0015]图2是一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片的俯视图；
[0016]图3是一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片的A向剖视图；
[0017]图4是一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片的立体图；
[0018]图5是一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片的分离状态立体图1；
[0019]图6是一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片的分离状态立体图2；
[0020]图7是外框组件的立体放大图；
[0021]图8是芯片组件的立体放大图；
[0022]图9是隔板组件的立体放大图。
[0023]外框组件1、隔板组件2、芯片组件3、框体4、隔热板5、隔框6、隔板7、防护板8、硅晶基板9、电性板10、弹性缓冲片11、安装环401、卡槽402、卡孔403、导流板501、卡块601、反射槽901。
[0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
具体实施方式
[0025]在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解，然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践，在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
[0026]在技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。
[0027]如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8、图9所示，一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，包括外框组件1、隔板组件2、芯片组件3、框体4、隔热板5、隔框6、隔板7、防护板8、硅晶基板9、电性板10、弹性缓冲片11，所述的隔板组件2固设于外框组件1内部，所述的隔板组
件2与外框组件1采用卡扣连接，所述的芯片组件3固设于隔板组件2内部，所述的芯片组件3与隔板组件2采用热熔连接，所述的隔热板5固设于框体4内部下端，所述的隔热板5与框体4采用热熔连接，所述的隔框6固设于框体4内部，所述的隔框6与框体4采用活动连接，所述的隔板7数量为若干件，所述的隔板7从上至下固设于隔框6内部左右两侧，所述的隔板7与隔框6一体成型，所述的防护板8固设于隔框6内部顶端，所述的防护板8与隔框6采用紧配连接，所述的硅晶基板9固设于隔框6内部中端，所述的硅晶基板9与隔框6采用紧配连接，所述的电性板10固设于隔框6内部底端，所述的电性板10与隔框6采用紧配连接，所述的弹性缓冲片11数量为若干件，所述的弹性缓冲片11分别固设于防护板8、硅晶基板9和电性板10两两之间的前后两端，所述的弹性缓冲片11分别与防护板8、硅晶基板9和电性板10采用热熔连接；
[0028]需要说明的是该一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片具备以下功能；
[0029]A、隔板组件2的隔板7能够将防护板8、硅晶基板9和电性板10进行从上至下的放置，利于硅晶基板9进行光伏发电，便于热能存储在防护板8、硅晶基板9和电性板10两两之间，提高了发电率；
[0030]B、弹性缓冲片11的作用，当受到外部撞击时，便于防护板8、硅晶基板9和电性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，其特征在于包括外框组件、隔板组件和芯片组件，所述的外框组件由框体和隔热板组成，所述的隔板组件由隔框和隔板组成，所述的芯片组件由防护板、硅晶基板、电性板和弹性缓冲片组成，所述的隔板组件固设于外框组件内部，所述的芯片组件固设于隔板组件内部，所述的隔热板固设于框体内部下端，所述的隔框固设于框体内部，所述的隔板数量为若干件，所述的隔板从上至下固设于隔框内部左右两侧，所述的防护板固设于隔框内部顶端，所述的硅晶基板固设于隔框内部中端，所述的电性板固设于隔框内部底端，所述的弹性缓冲片数量为若干件，所述的弹性缓冲片分别固设于防护板、硅晶基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓亮，韩泉栋，
申请(专利权)人：江苏国睿微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：