一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，包括外框组件、隔板组件和芯片组件，所述的外框组件由框体和隔热板组成，所述的隔板组件由隔框和隔板组成，所述的芯片组件由防护板、硅晶基板、电性板和弹性缓冲片组成，该一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，首先隔板能够将防护板、硅晶基板和电性板进行从上至下的放置，利于硅晶基板进行光伏发电，便于热能存储在防护板、硅晶基板和电性板两两之间，提高了发电率，其次配合缓冲弹性片的作用，亦可在受到外部撞击后，便于防护板、硅晶基板和电性板挤压弹性缓冲片进行缓冲，有效的避免传统采用固定式结构，从而易造成损坏的问题。从而易造成损坏的问题。从而易造成损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片


[0001]本技术涉及光伏发电
，尤其涉及一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片。

技术介绍

[0002]现今，由于全球能源的持续短缺且对于能源的需求与日俱增，因此如何提供环保且干净的能源便成为目前最迫切需要研究的议题。在各种替代性能源的研究当中，利用自然的太阳光经由光电能量转换产生电能的太阳能电池，为目前所广泛应用且积极研发的技术。
[0003]根据上述，目前现有技术中的太阳能硅芯片采用的结构为复合固定式，因此不仅容易受到外部撞击后翻身破碎损坏，此外不利于热量储存和耐高温，增加了下方电池组件的老化问题。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，来解决
技术介绍
提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，包括外框组件、隔板组件和芯片组件，所述的外框组件由框体和隔热板组成，所述的隔板组件由隔框和隔板组成，所述的芯片组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备抗压耐高温的太阳能硅芯片，其特征在于包括外框组件、隔板组件和芯片组件，所述的外框组件由框体和隔热板组成，所述的隔板组件由隔框和隔板组成，所述的芯片组件由防护板、硅晶基板、电性板和弹性缓冲片组成，所述的隔板组件固设于外框组件内部，所述的芯片组件固设于隔板组件内部，所述的隔热板固设于框体内部下端，所述的隔框固设于框体内部，所述的隔板数量为若干件，所述的隔板从上至下固设于隔框内部左右两侧，所述的防护板固设于隔框内部顶端，所述的硅晶基板固设于隔框内部中端，所述的电性板固设于隔框内部底端，所述的弹性缓冲片数量为若干件，所述的弹性缓冲片分别固设于防护板、硅晶基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓亮，韩泉栋，
申请(专利权)人：江苏国睿微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：