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本实用新型涉及高频大功率电子器件技术领域，尤其是一种导热散热集成型硅胶垫及其应用结构。其包括硅胶本体层，所述硅胶本体层内嵌若干个热交换管，若干个热交换管一部分延伸到硅胶本体层外部，并且若干个热交换管的外伸部分面向电子设备的冷端位置。本实用新...
该专利属于聚拓导热材料（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过聚拓导热材料（无锡）有限公司授权不得商用。

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