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本发明公开了PCB制造技术领域的一种高电压线路板及其制作方法，包括：在半固化片的指定位置，制作槽孔；将若干个带有槽孔的半固化片、完成内层制作的基板按照设定的次序叠放、压合，形成多层线路板。在不增大导体间距、不选用特殊绝缘材料的前提下，用物理...
该专利属于昆山沪利微电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山沪利微电有限公司授权不得商用。

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