一种高电压线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了PCB制造技术领域的一种高电压线路板及其制作方法，包括：在半固化片的指定位置，制作槽孔；将若干个带有槽孔的半固化片、完成内层制作的基板按照设定的次序叠放、压合，形成多层线路板。在不增大导体间距、不选用特殊绝缘材料的前提下，用物理方法切断导体间形成电化学迁移的路径，提升了导体间的耐电压能力。压能力。压能力。

【技术实现步骤摘要】
一种高电压线路板及其制作方法


[0001]本专利技术属于PCB制造
，具体涉及一种高电压线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]印制电路板，英文缩写PCB，是现代电子产品的基础，一般具有一个或以上的导体层，起到安装及连接元器件的作用。PCB一般使用涂覆绝缘树脂的玻璃纤维布作为载体及绝缘材料。玻璃纤维布表面一般涂覆一层硅烷作为耦合剂，与绝缘树脂形成较稳定的耦合。多层PCB一般采用覆铜基板先制作出若干片双面板作为内层，然后与半固化片（PP）、铜箔按顺序迭合后，在高温高压真空环境下压合成多层线路板。在压合过程中，半固化片（PP）中的树脂，在温度作用下会逐渐变为熔融态，在压力作用下开始流动，逐渐填充线路间的空隙。由于高压线路板使用的覆铜基板铜厚度一般较高，线路顶端与基材有较大的高度差，在压合过程中，由于树脂流动，PP中的玻璃布可能会接触到线路的顶端。由于玻璃纤维表面耦合剂的质量问题，或耦合剂的涂覆工艺问题，或耦合剂与绝缘树脂的匹配性问题等，玻璃纤维与绝缘树脂间会有间隙存在。以上问题的后果是玻璃纤维与绝缘树脂间会形成微小的通道。在产品使用过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高电压线路板的制作方法，其特征是，包括：在半固化片的指定位置，制作槽孔；将若干个带有槽孔的半固化片、完成内层制作的基板按照设定的次序叠放、压合，形成多层线路板。2.根据权利要求1所述的高电压线路板的制作方法，其特征是，所述槽孔采用钻孔或铣孔的方法制作。3.根据权利要求1所述的高电压线路板的制作方法，其特征是，在所述多层线路板中，所述槽孔位于所述基板上存在电压差的两条相邻线路之间。4.根据权利要求1~3任意一项所述的高电压线路板的制作方法，其特征是，所述槽孔的宽度小于或等于该存在电压差的两条相邻线路的间距；所述槽孔的长度大于或等于该存在电压差的两条相邻线路的并行区域的长度。5.根据权利要求1所述的高电压线路板的制作方法，其特征是，所述基板包括玻璃纤维布和涂覆在玻璃纤维布上的绝缘树脂，所述玻璃纤维布上还涂覆有硅烷。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌朔，托德，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：