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本实用新型公开了一种无线通信模块的封装结构，包括主机板，所述主机板上方设置模块基座，模块基座分别由上表面与下表面，所述模块基座上表面设置至少设置一个芯片，模块基座下表面设置若干导接焊垫，本实用新型提供一种无线通信模块的封装结构，结构新颖且布...
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