一种无线通信模块的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线通信模块的封装结构，包括主机板，所述主机板上方设置模块基座，模块基座分别由上表面与下表面，所述模块基座上表面设置至少设置一个芯片，模块基座下表面设置若干导接焊垫，本实用新型专利技术提供一种无线通信模块的封装结构，结构新颖且布局合理，工作时，模块基座通过导接焊垫固定安装在主机板上部，提升模块基座稳定性，模块基座上方的封装盖对模块基座进行封装以及防护，封装盖底部两边侧护板进一步提升防护效果，侧护板之间的活动护板可以对封装盖内部空间进行调整，已达到适应模块基座大小，便于模块基座封装工作的进行，提升封装盖的灵活性，封装盖底部的防护罩对模块基座上的芯片进行进一步防护，提升封装效果。提升封装效果。提升封装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种无线通信模块的封装结构


[0001]本技术涉及一种通信模块
，具体是一种无线通信模块的封装结构。

技术介绍

[0002]无线通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输等领域中。
[0003]但是，由于无线通讯模块体积逐渐趋向小型化，对于散热的要求也相对提高。现有通讯模块的封装结构是透过空气进行散热，然而空气在室温下的热传导系数约为0.025(W/m.K)，若考虑到现有封装结构的模块之间概呈封闭空间，空气不容易产生对流，蓄热的空气往往不能及时排出，使该封装结构内部开始累积热能，以致不能有效进行散热，因此，现有通讯模块的封装结构大多不能达到快速散热的目的，具有散热效果不佳的问题；再者现有通讯模块的封装结构仅透过焊垫连结模块以及承载基板,在结构强度上过于薄弱，容易于撞击或摔落时因承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线通信模块的封装结构，包括主机板(1)，其特征在于，所述主机板(1)上方设置模块基座(2)，模块基座(2)分别由上表面与下表面，所述模块基座(2)上表面设置至少设置一个芯片(7)，模块基座(2)下表面设置若干导接焊垫(9)，所述主机板(1)上表面对应模块基座(2)下表面设置导接焊垫(9)，所述上下导接焊垫(9)电性相连接，所述模块基座(2)上方设置封装盖(6)，所述封装盖(6)包括侧护板(11)与活动护板(5)，所述侧护板(11)垂直固定安装在封装盖(6)两侧边缘，所述活动护板(5)垂直传动连接在侧护板(11)之间，所述封装盖(6)下表面对应芯片(7)设置防护罩(8)。2.根据权利要求1所述的一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，所述侧护板(11)底部设置导接焊垫(9)，所述主机板(1)对应侧护板(11)底部设置导接焊垫(9)，侧护板(11)底部导接焊垫(9)与主机板(1)上部导接焊垫(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员：江雪，
申请(专利权)人：合肥圣诚建设工程有限公司，
类型：新型
国别省市：