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本申请涉及光器件和测试光器件的方法。一种光器件，该光器件在晶圆上通过切割而从该晶圆切割成芯片，该光器件包括：多个光波导；连接到光波导的光电路；以及多个光波导中的测试光波导，其通过绕过用于安装光芯片组件的平台处的未连接的光波导部分来将测试光引...
该专利属于富士通光器件株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通光器件株式会社授权不得商用。

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