光器件和测试光器件的方法技术

本申请涉及光器件和测试光器件的方法。一种光器件，该光器件在晶圆上通过切割而从该晶圆切割成芯片，该光器件包括：多个光波导；连接到光波导的光电路；以及多个光波导中的测试光波导，其通过绕过用于安装光芯片组件的平台处的未连接的光波导部分来将测试光引导至待测试的光电路。

【技术实现步骤摘要】
光器件和测试光器件的方法
本文讨论的实施方式涉及一种光器件和一种测试光器件的方法。
技术介绍
光器件以光IC芯片的形式提供，并且光IC芯片的示例包括接收光信号的光接收单元(Rx)和发送光信号的光发送单元(Tx)。在光IC芯片上设置光波导、光电路、光芯片组件等。光电路例如是偏振分束器(PBS)、偏振旋转器(PR)、90°光混合器等。光芯片组件例如是半导体光放大器(SOA)等。为了测试光电路，存在这样一种方法：光信号经由光纤从光IC芯片的端面输入到光电路。还存在一种方法：光电路在被制成IC芯片之前在晶圆状态下进行测试(例如，参见公开号为2019/0293866的美国公开专利)。在该方法中，光栅耦合器(GC)被设置在晶圆的待测量的光IC芯片的区域以外的部分中，从而将光信号经由延伸到切割线外部的光波导输入到光电路。结果，可以通过利用靠近GC布置的光纤(光纤阵列)从晶圆表面方向输入光，来将光输入到光IC芯片，从而使得晶圆上的光电路能够在被切割之前在晶圆状态下进行测试。
技术实现思路
根据实施方式的一个方面，提供了一种光器件，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光器件，该光器件在晶圆上通过切割而从该晶圆切割成芯片，该光器件包括：/n多个光波导；/n连接到所述光波导的光电路；以及/n所述多个光波导中的测试光波导，所述测试光波导通过绕过用于安装光芯片组件的平台处的未连接的光波导部分，来将测试光引导至待测试的光电路。/n

【技术特征摘要】
20200228 JP 2020-0340661.一种光器件，该光器件在晶圆上通过切割而从该晶圆切割成芯片，该光器件包括：
多个光波导；
连接到所述光波导的光电路；以及
所述多个光波导中的测试光波导，所述测试光波导通过绕过用于安装光芯片组件的平台处的未连接的光波导部分，来将测试光引导至待测试的光电路。


2.根据权利要求1所述的光器件，其中，
将所述测试光输入到所述光波导的光栅耦合器被设置在所述晶圆上。


3.根据权利要求1所述的光器件，其中，
所述测试光波导经由光耦合器光连接到所述光电路。


4.根据权利要求1所述的光器件，其中，
所述晶圆使用硅材料形成，并且
切割后安装在所述平台上的所述光芯片组件是化合物半导体。


5.根据权利要求4所述的光器件，其中，
所述光芯片组件是对所述测试光进行光放大的半导体光放大器。


6.根据权利要求5所述的光器件，其中，
所述光波导中的本地光被输入到具有待安装所述光芯片组件的平台的光波导，并且
所述测试光波导将作为所述测试光的本地光引导至待测试的所述光电路。


7.根据权利要求3所述的光器件，其中，
所述光耦合器是定向光耦合器。


8.根据权利要求3所述的光器件，其中，

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山昌树，
申请(专利权)人：富士通光器件株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP