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本发明公开了一种金属化膜和金属化薄膜电容器，其中金属化膜包括：有机薄膜层、高方阻层和多根加厚筋条；其中，所述有机薄膜层的宽度大于所述高方阻层的宽度，以通过所述有机薄膜层与所述高方阻层之间的宽度差值设置无镀层区域；所述高方阻层蒸镀在所述有机薄...
该专利属于厦门法拉电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门法拉电子股份有限公司授权不得商用。

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