金属化膜及金属化薄膜电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种金属化膜和金属化薄膜电容器，其中金属化膜包括：有机薄膜层、高方阻层和多根加厚筋条；其中，所述有机薄膜层的宽度大于所述高方阻层的宽度，以通过所述有机薄膜层与所述高方阻层之间的宽度差值设置无镀层区域；所述高方阻层蒸镀在所述有机薄膜层一侧，所述多根加厚筋条间隔分布在所述高方阻层相对于所述有机薄膜层的另一侧；能够有效提高金属化膜制作得到金属化薄膜电容器的层间气隙量；防止其自愈时因层间气隙小而导致自愈不完全发生短路；保障金属化薄膜电容器的使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
金属化膜及金属化薄膜电容器
本专利技术涉及电容器制造
，特别涉及一种金属化膜和包含这种金属化膜的金属化薄膜电容器。
技术介绍
金属化膜广泛应用于薄膜电容器行业，为薄膜电容器提供介质层和电极。卷绕型的薄膜电容器多由金属化膜卷绕制成。由于金属化薄膜电容器的小型化趋势，需要金属化薄膜不断地提高单位厚度的耐压能力。相关技术中，多采用增加高方阻层以提高金属化膜单位厚度的耐压能力；然而，这种方式制作得到的金属化膜，当卷绕制作成为金属化薄膜电容器之后。如果层间压力过大，将因为层间气隙小，而发生自愈时不易起弧，自愈所需要的绝缘圈不容易形成的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种金属化膜，能够有效提高金属化膜制作得到金属化薄膜电容器的层间气隙量，防止其自愈时因层间气隙小而导致自愈不完全发生短路；保障金属化薄膜电容器的使用安全性。本专利技术的第二个目的在于提出一种金属化薄膜电容器。为达到上述目的，本专利技术第一方面实施例提出了一种金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属化膜，其特征在于，包括：有机薄膜层、高方阻层和多根加厚筋条；/n其中，所述高方阻层蒸镀在所述有机薄膜层一侧，所述多根加厚筋条间隔分布在所述高方阻层相对于所述有机薄膜层的另一侧；/n所述有机薄膜层的宽度大于所述高方阻层的宽度，以通过所述有机薄膜层与所述高方阻层之间的宽度差值设置无镀层区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属化膜，其特征在于，包括：有机薄膜层、高方阻层和多根加厚筋条；
其中，所述高方阻层蒸镀在所述有机薄膜层一侧，所述多根加厚筋条间隔分布在所述高方阻层相对于所述有机薄膜层的另一侧；
所述有机薄膜层的宽度大于所述高方阻层的宽度，以通过所述有机薄膜层与所述高方阻层之间的宽度差值设置无镀层区域。


2.如权利要求1所述的金属化膜，其特征在于，所述加厚筋条的延伸方向与金属化膜的缠绕方向平行。


3.如权利要求1所述的金属化膜，其特征在于，所述加厚筋条的延伸方向与金属化膜的缠绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈渊伟，郑建林，张聪慧，
申请(专利权)人：厦门法拉电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35