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本发明公开了一种半导体材料切割装置及半导体材料加工工艺，属于切割技术领域，其技术方案要点包括工作台和切割机，所述工作台的顶部固定连接有框架，所述框架的顶部固定连接有液压缸，所述液压缸的底部贯穿框架并固定连接有防护框，所述防护框的底部开设有安...
该专利属于杨福军所有，仅供学习研究参考，未经过杨福军授权不得商用。

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