本发明专利技术公开了一种半导体材料切割装置及半导体材料加工工艺，属于切割技术领域，其技术方案要点包括工作台和切割机，所述工作台的顶部固定连接有框架，所述框架的顶部固定连接有液压缸，所述液压缸的底部贯穿框架并固定连接有防护框，所述防护框的底部开设有安装槽，所述安装槽的内顶壁固定连接有均匀分布的第一弹簧，所述第一弹簧的底部固定连接有伸缩框，所述伸缩框贯穿防护框并延伸至防护框的外部，所述切割机固定安装于防护框的内顶壁，本发明专利技术通过设置夹持装置，环形分布的夹持装置可对圆形或方形半导体材料的四周进行有效夹持，在夹持不同规格的半导体材料时，无需更换夹持装置，节省切割加工的时间，且夹持效果好，适用范围广，使用起来更加方便。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料切割装置及半导体材料加工工艺
本专利技术涉及切割
，更具体地说，涉及一种半导体材料切割装置及半导体材料加工工艺。
技术介绍
半导体材料是一类具有半导体性能的材料，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，随着半导体材料的不断发展，SiC作为第三代半导体材料在功率器件和IC行业的应用越来越广泛；在使用时需要对半导体进行切割，切割时将整块半导体板材进行切割，切割成条状物体后再进一步加工。半导体材料在加工时需要使用切割装置，切割装置对半导体材料进行切割时需要对进行夹持固定，现有的夹持装置功能较为单一，一般只能对单一规格的元件进行夹紧，比如方形的元件需要使用方形夹持机构，圆形元件需要使用圆形夹持机构，在不同形状的半导体材料加工时，需要更换不同夹持装置，存在夹持效果不好，适用范围小，更换起来比较麻烦的问题，因此，本领域技术人员提供了一种半导体材料切割装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种半导体材料切割装置，其优点在于夹持效果好，适用范围大，无需更换，使用起来更加方便。2.技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案：一种半导体材料切割装置及半导体材料加工工艺，包括工作台和切割机，所述工作台的顶部固定连接有框架，所述框架的顶部固定连接有液压缸，所述液压缸的底部贯穿框架并固定连接有防护框，所述防护框的底部开设有安装槽，所述安装槽的内顶壁固定连接有均匀分布的第一弹簧，所述第一弹簧的底部固定连接有伸缩框，所述伸缩框贯穿防护框并延伸至防护框的外部，所述切割机固定安装于防护框的内顶壁，所述防护框的内壁固定连接有数量为两个的吹气装置，所述防护框的顶部设置有数量为两个的风机，所述风机贯穿防护框并与吹气装置相连通，所述工作台的底部设置有收集装置，所述工作台的顶部固定连接有数量为两个的固定框，所述固定框的内壁固定连接有圆形管，所述圆形管的内部设置有环形分布的夹持装置，所述夹持装置依次贯穿圆形管和固定框并延伸至固定框的外部；所述夹持装置包括夹持板，所述夹持板的另一侧转动连接有丝杆，所述丝杆依次贯穿圆形管和固定框并延伸至固定框的外部，所述丝杆的表面螺纹连接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮和固定框的内壁转动连接，所述固定框的内壁四周均固定连接有马达，所述马达的输出轴固定连接有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮和第二锥形齿轮啮合连接。进一步的，所述伸缩框的底部设置有防护垫，所述防护垫为橡胶材料构件。进一步的，所述吹气装置包括连接管，所述连接管和防护框的内壁固定连接，所述连接管的表面设置有均匀分布的喷嘴，所述连接管和风机相连通。进一步的，所述收集装置包括数量为两个的固定板，所述固定板的顶部和工作台固定连接，两个所述固定板的相对侧滑动连接有收集框，所述收集框的底部连通有排水管。进一步的，所述收集框的内壁固定连接有挡框，所述挡框的形状为回字形，所述挡框的内壁设置有滤板。进一步的，所述工作台的顶部开设有与收集框相连通的条形口。进一步的，所述夹持板的一侧设置有海绵，所述夹持板的一侧开设有活动槽，所述活动槽的内壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一侧固定连接有压力传感器，所述压力传感器贯穿活动槽并与海绵相接触，所述工作台的底部设置有控制器，所述控制器的输入端和压力传感器输出端电性连接。进一步的，所述固定框的内壁四周均固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆贯穿圆形管并与夹持板固定连接。进一步的，所述固定框的内壁四角均固定连接有限位座，所述第二锥形齿轮的另一侧固定连接有数量为两个的限位杆，所述限位杆设置于限位座的内壁滑动。一种半导体材料加工工艺，该工艺使用了如权利要求1-9任意所述的一种半导体材料切割装置。3.有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：1、本方案通过设置夹持装置，环形分布的夹持装置可对圆形或方形半导体材料的四周进行有效夹持，在夹持不同规格的半导体材料时，无需更换夹持装置，节省切割加工的时间，且夹持效果好，适用范围广，使用起来更加方便，通过设置防护框、第一弹簧和伸缩框，使得切割环境在一个密封的环境进行，避免切割时碎屑飞溅，对操作人员造成安全隐患，且第一弹簧可以根据防护框下降的程度自动调节自身的长度，使得伸缩框始终和工作台的顶部接触，密封性能较好；2、通过设置防护垫，避免伸缩框直接和工作台顶部接触，橡胶材质的防护垫可对工作台顶部起到有效保护的作用，通过设置吹气装置，吹起装置分布在切割机的四周，并且多个所述喷嘴产生倾斜且朝向工作台中心的气流，可对散落在防护框内部和工作台顶部碎屑进行吹拂，使得碎屑集中在工作台顶部的中间，直接进入收集装置中，避免碎屑在防护框和工作台的顶部进行滞留；3、通过设置收集装置，可对切割时产生的碎屑进行自动收集，避免碎屑在工作台顶部停留，保障切割流程的正常运行，且排水管可及时将收集框内部的水进行排出，在维护收集框时更加方便；4、通过设置挡框和滤板，可对碎屑和水进行分离，避免碎屑进入水中不方便清理的情况出现，通过设置压力传感器，可以更加精确的检测到夹持板和半导体材料之间夹持的情况，避免出现夹持过度的情况发生，且第二弹簧可对压力传感器进行防护，为压力传感器提供一定的伸缩空间，避免压力传感器在和半导体材料接触时出现损坏的情况；5、通过设置伸缩杆，可以夹持板的移动轨迹进行限定，避免夹持板在移动的过程中发生偏移，保障夹持装置的正常运行，通过设置限位杆和限位座，对第二锥形齿轮进行限位，避免第二锥形齿轮在工作时出现移动情况，保障夹持装置的正常夹持。附图说明图1为本专利技术的立体图；图2为本专利技术的正面剖视图；图3为本专利技术固定框的侧面剖视图；图4为本专利技术防护框的正面剖视图；图5为本专利技术收集装置的结构示意图；图6为本专利技术图3中A处的放大图；图7为本专利技术图4中B处的放大图。图中标号说明：1、工作台；101、条形口；2、收集装置；201、固定板；202、收集框；203、排水管；204、挡框；205、滤板；3、控制器；4、固定框；5、圆形管；6、夹持装置；601、夹持板；602、丝杆；603、马达；604、第一锥形齿轮；605、第二锥形齿轮；606、限位座；607、限位杆；608、伸缩杆；609、海绵；610、第二弹簧；611、压力传感器；7、框架；8、液压缸；9、防护框；10、吹气装置；1001、连接管；1002、喷嘴；11、风机；12、切割机；13、安装槽；14、第一弹簧；15、伸缩框；1501、防护垫。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-7，本专利技术实施例中，一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体材料切割装置，包括工作台(1)和切割机(12)，所述工作台(1)的顶部固定连接有框架(7)，其特征在于：所述框架(7)的顶部固定连接有液压缸(8)，所述液压缸(8)的底部贯穿框架(7)并固定连接有防护框(9)，所述防护框(9)的底部开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)的内顶壁固定连接有均匀分布的第一弹簧(14)，所述第一弹簧(14)的底部固定连接有伸缩框(15)，所述伸缩框(15)贯穿防护框(9)并延伸至防护框(9)的外部，所述切割机(12)固定安装于防护框(9)的内顶壁，所述防护框(9)的内壁固定连接有数量为两个的吹气装置(10)，所述防护框(9)的顶部设置有数量为两个的风机(11)，所述风机(11)贯穿防护框(9)并与吹气装置(10)相连通，所述工作台(1)的底部设置有收集装置(2)，所述工作台(1)的顶部固定连接有数量为两个的固定框(4)，所述固定框(4)的内壁固定连接有圆形管(5)，所述圆形管(5)的内部设置有环形分布的夹持装置(6)，所述夹持装置(6)依次贯穿圆形管(5)和固定框(4)并延伸至固定框(4)的外部。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料切割装置，包括工作台(1)和切割机(12)，所述工作台(1)的顶部固定连接有框架(7)，其特征在于：所述框架(7)的顶部固定连接有液压缸(8)，所述液压缸(8)的底部贯穿框架(7)并固定连接有防护框(9)，所述防护框(9)的底部开设有安装槽(13)，所述安装槽(13)的内顶壁固定连接有均匀分布的第一弹簧(14)，所述第一弹簧(14)的底部固定连接有伸缩框(15)，所述伸缩框(15)贯穿防护框(9)并延伸至防护框(9)的外部，所述切割机(12)固定安装于防护框(9)的内顶壁，所述防护框(9)的内壁固定连接有数量为两个的吹气装置(10)，所述防护框(9)的顶部设置有数量为两个的风机(11)，所述风机(11)贯穿防护框(9)并与吹气装置(10)相连通，所述工作台(1)的底部设置有收集装置(2)，所述工作台(1)的顶部固定连接有数量为两个的固定框(4)，所述固定框(4)的内壁固定连接有圆形管(5)，所述圆形管(5)的内部设置有环形分布的夹持装置(6)，所述夹持装置(6)依次贯穿圆形管(5)和固定框(4)并延伸至固定框(4)的外部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述伸缩框(15)的底部设置有防护垫(1501)，所述防护垫(1501)为橡胶材料构件，所述夹持装置(6)包括夹持板(601)，所述夹持板(601)的另一侧转动连接有丝杆(602)，所述丝杆(602)依次贯穿圆形管(5)和固定框(4)并延伸至固定框(4)的外部，所述丝杆(602)的表面螺纹连接有第二锥形齿轮(605)，所述第二锥形齿轮(605)和固定框(4)的内壁转动连接，所述固定框(4)的内壁四周均固定连接有马达(603)，所述马达(603)的输出轴固定连接有第一锥形齿轮(604)，所述第一锥形齿轮(604)和第二锥形齿轮(605)啮合连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述吹气装置(10)包括连接管(1001)，所述连接管(1001)和防护框(9)的内壁固定连接，且连接管(1001)倾斜设置，所述连接管(1001)的表面设置有均匀分布的喷嘴(1002)，所述连接管(1001)和风机(11)相连通，所述吹起装置(10)分布在切割机(12)的四周，并且多个所述喷嘴(1002)产生倾斜且朝向工作台(1)中心的气流。
4.根据权利要求2所述的一种半导体材料切割装置，其特征在于：所述收集装置(2)包括数量为两个的固定板(201)，所述固定板(201)的顶部和工作台(1)固定连接，两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨福军，吴佳，
申请(专利权)人：杨福军，
类型：发明
国别省市：河南;41
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