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本发明公开了一种高频高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步骤：S2、在高频高速印制电路板的顶表面上且沿所画直线的长度方向间隔的打点，记作为顶面点位；S3、将高频高速印制电路板水平的工装固定在数控钻床的工作台上，使钻头从第一个顶面点位处开始钻...
该专利属于四川海英电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川海英电子科技有限公司授权不得商用。

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