一种高频高速印制板深孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高频高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步骤：S2、在高频高速印制电路板的顶表面上且沿所画直线的长度方向间隔的打点，记作为顶面点位；S3、将高频高速印制电路板水平的工装固定在数控钻床的工作台上，使钻头从第一个顶面点位处开始钻垂向孔（2），当垂向孔的深度等于侧面点位距离高频高速印制板顶表面的高度时，停止钻孔；S4、钻出第一个垂向孔（2）后，上提钻头，然后在其他顶面点位上开始逐个钻孔，从而在高频高速印制电路板上钻出多个间隔的垂向孔（2）；S5、将高频高速印制电路板从工作台上拆卸下来，以倾倒出掉落于垂向孔（2）内的废屑。本发明专利技术的有益效果是：制作方法简单、提高深孔加工精度、提高深孔加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高频高速印制板深孔的制作方法
本专利技术涉及一种高频高速印制板深孔的制作方法。
技术介绍
现有的高频高速印制板的结构如图1所示，它包括多个复合于一体的单元电路板1，单元电路板1包括基板和复合于基板上下表面上的线路层，工艺上要求在其中一层单元电路板1的基板上钻出一个深度为20~30cm、直径为0.5的深盲孔3，并要求在盲孔内插入的一根铜管，铜管的作用是将高频高速印制板内部的热量导排到外部，从而达到对整个高频高速印制板散热的目的。目前采用普通的数控加工钻床来钻出盲孔，钻孔工艺为先在某层单元电路板1的基板上打点，然后将高频高速印制板水平的工装固定到数控加工钻床上，钻头从打点处水平的开始钻进，当钻进5cm时，钻头上发生大量热量，此时将钻头从已钻孔中取出，取出后向钻头喷洒切削液，以达到对钻头降温的目的，同时还要向孔内喷射冷却液，以降低已钻孔的温度，达到防止基板烧毁的目的，钻头和孔均得到冷却后，重新进行钻进，如此重复操作，即可完成深盲孔的加工。然而，这种加工方式在实际中虽然能够应用，但是仍然存在以下缺陷：1、每钻5cm后都需要对孔和钻头冷却，极大的增加了钻深孔的时间，进而降低了深孔的加工效率。2、由于深孔的深度较深度，钻头每次进入预钻好的孔后，出现累积误差，进而导致深孔为阶梯孔，进而导致无法将铜管安装到指定的深盲孔3内，存在深孔加工精度低的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种制作方法简单、提高深孔加工精度、提高深孔加工效率的高频高速印制板深孔的制作方法。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种高频高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步骤：S1、在高频高速印制板的顶表面上且从边缘到中心画一条直线，在高频高速印制板的某层单元电路板上的基板上打点，记作为侧面点位，确保打点位置与所画直线处于同一垂直面上；S2、在高频高速印制电路板的顶表面上且沿所画直线的长度方向间隔的打点，记作为顶面点位；S3、将高频高速印制电路板水平的工装固定在数控钻床的工作台上，设定数控钻机的程序，使钻头从第一个顶面点位处开始钻垂向孔，当垂向孔的深度等于侧面点位距离高频高速印制板顶表面的高度时，停止钻孔；S4、钻出第一个垂向孔后，上提钻头，然后在其他顶面点位上开始逐个钻孔，从而在高频高速印制电路板上钻出多个间隔的垂向孔；S5、将高频高速印制电路板从工作台上拆卸下来，以倾倒出掉落于垂向孔内的废屑；S6、将高频高速印制电路板重新水平的工装固定在数控钻床的工作台上，设定数控钻机的程序，使钻头从侧面点位处开始钻进基板内，当钻到第一个垂向孔处时，钻出的孔与第一个垂向孔连通，该垂向孔内的冷却液浸润在钻头和所钻孔中，从而实现了对所钻孔和钻头的冷却；随着钻头的继续钻进，当钻头每钻通一个垂向孔，垂向孔内的冷却液即可对钻头和所钻孔进行冷却；S7、当钻头钻到设计的深度时，停止钻孔并将钻头从所钻的深盲孔中取出，从而实现了高频高速印制电路板深盲孔的制作。在整个钻孔过程中，无需将钻头提取出来进行冷却，也无需对所钻的孔进行冷却，因此极大了节省了钻深盲孔的时间，进而极大的提高了深盲孔的钻孔效率。此外，由于深盲孔一次成型，因此只需一次对刀即可，根本不会产生额外的累积误差，相比传统的钻孔方式，极大的提高了深盲孔的加工精度。每相邻两个顶面点位的间距均为4~5cm。所述侧面点位的孔径为0.1~0.2mm。所述顶面点位的孔径为0.1~0.2mm。本专利技术具有以下优点：本专利技术制作方法简单、提高深孔加工精度、提高深孔加工效率。附图说明图1为HDI多层电路板的结构示意图;图2为本专利技术中钻垂向孔的示意图；图3为本专利技术中钻出深盲孔后的示意图；图中，1-单元电路板，2-垂向孔，3-深盲孔。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的描述，本专利技术的保护范围不局限于以下所述：实施例一：一种高频高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步骤：S1、在高频高速印制板的顶表面上且从边缘到中心画一条直线，在高频高速印制板的某层单元电路板1上的基板上打点，记作为侧面点位，确保打点位置与所画直线处于同一垂直面上，侧面点位的孔径为0.1mm；S2、在高频高速印制电路板的顶表面上且沿所画直线的长度方向间隔的打点，记作为顶面点位，每相邻两个顶面点位的间距均为4cm，顶面点位的孔径为0.1mm；S3、将高频高速印制电路板水平的工装固定在数控钻床的工作台上，设定数控钻机的程序，使钻头从第一个顶面点位处开始钻垂向孔2，如图2所示，当垂向孔的深度等于侧面点位距离高频高速印制板顶表面的高度时，停止钻孔；S4、钻出第一个垂向孔2后，上提钻头，然后在其他顶面点位上开始逐个钻孔，从而在高频高速印制电路板上钻出多个间隔的垂向孔2；S5、将高频高速印制电路板从工作台上拆卸下来，以倾倒出掉落于垂向孔2内的废屑；S6、将高频高速印制电路板重新水平的工装固定在数控钻床的工作台上，设定数控钻机的程序，使钻头从侧面点位处开始钻进基板内，当钻到第一个垂向孔2处时，钻出的孔与第一个垂向孔2连通，该垂向孔2内的冷却液浸润在钻头和所钻孔中，从而实现了对所钻孔和钻头的冷却；随着钻头的继续钻进，当钻头每钻通一个垂向孔2，垂向孔2内的冷却液即可对钻头和所钻孔进行冷却；S7、当钻头钻到设计的深度时，停止钻孔并将钻头从所钻的深盲孔3中取出，从而实现了高频高速印制电路板深盲孔的制作，如图3所示。在整个钻孔过程中，无需将钻头提取出来进行冷却，也无需对所钻的孔进行冷却，因此极大了节省了钻深盲孔的时间，进而极大的提高了深盲孔3的钻孔效率。此外，由于深盲孔3一次成型，因此只需一次对刀即可，根本不会产生额外的累积误差，相比传统的钻孔方式，极大的提高了深盲孔3的加工精度。实施例二：一种高频高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步骤：S1、在高频高速印制板的顶表面上且从边缘到中心画一条直线，在高频高速印制板的某层单元电路板1上的基板上打点，记作为侧面点位，确保打点位置与所画直线处于同一垂直面上，侧面点位的孔径为0.2mm；S2、在高频高速印制电路板的顶表面上且沿所画直线的长度方向间隔的打点，记作为顶面点位，每相邻两个顶面点位的间距均为5cm，顶面点位的孔径为0.2mm；S3、将高频高速印制电路板水平的工装固定在数控钻床的工作台上，设定数控钻机的程序，使钻头从第一个顶面点位处开始钻垂向孔2，如图2所示，当垂向孔的深度等于侧面点位距离高频高速印制板顶表面的高度时，停止钻孔；S4、钻出第一个垂向孔2后，上提钻头，然后在其他顶面点位上开始逐个钻孔，从而在高频高速印制电路板上钻出多个间隔的垂向孔2；S5、将高频高速印制电路板从工作台上拆卸下来，以倾倒出掉落于垂向孔2内的废屑；S6、将高频高速印制电路板重新水平的工装固定在数控钻床的工作台上，设定数控钻机的程序，使钻头从侧面点位处开始钻进基板内，当钻到第一个垂向孔2处时，钻出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频高速印制板深孔的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：/nS1、在高频高速印制板的顶表面上且从边缘到中心画一条直线，在高频高速印制板的某层单元电路板（1）上的基板上打点，记作为侧面点位，确保打点位置与所画直线处于同一垂直面上；/nS2、在高频高速印制电路板的顶表面上且沿所画直线的长度方向间隔的打点，记作为顶面点位；/nS3、将高频高速印制电路板水平的工装固定在数控钻床的工作台上，设定数控钻机的程序，使钻头从第一个顶面点位处开始钻垂向孔（2），当垂向孔的深度等于侧面点位距离高频高速印制板顶表面的高度时，停止钻孔；/nS4、钻出第一个垂向孔（2）后，上提钻头，然后在其他顶面点位上开始逐个钻孔，从而在高频高速印制电路板上钻出多个间隔的垂向孔（2）；/nS5、将高频高速印制电路板从工作台上拆卸下来，以倾倒出掉落于垂向孔（2）内的废屑；/nS6、将高频高速印制电路板重新水平的工装固定在数控钻床的工作台上，设定数控钻机的程序，使钻头从侧面点位处开始钻进基板内，当钻到第一个垂向孔（2）处时，钻出的孔与第一个垂向孔（2）连通，该垂向孔（2）内的冷却液浸润在钻头和所钻孔中，从而实现了对所钻孔和钻头的冷却；随着钻头的继续钻进，当钻头每钻通一个垂向孔（2），垂向孔（2）内的冷却液即可对钻头和所钻孔进行冷却；/nS7、当钻头钻到设计的深度时，停止钻孔并将钻头从所钻的深盲孔（3）中取出，从而实现了高频高速印制电路板深盲孔的制作。/n...

【技术特征摘要】
1.一种高频高速印制板深孔的制作方法，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、在高频高速印制板的顶表面上且从边缘到中心画一条直线，在高频高速印制板的某层单元电路板（1）上的基板上打点，记作为侧面点位，确保打点位置与所画直线处于同一垂直面上；
S2、在高频高速印制电路板的顶表面上且沿所画直线的长度方向间隔的打点，记作为顶面点位；
S3、将高频高速印制电路板水平的工装固定在数控钻床的工作台上，设定数控钻机的程序，使钻头从第一个顶面点位处开始钻垂向孔（2），当垂向孔的深度等于侧面点位距离高频高速印制板顶表面的高度时，停止钻孔；
S4、钻出第一个垂向孔（2）后，上提钻头，然后在其他顶面点位上开始逐个钻孔，从而在高频高速印制电路板上钻出多个间隔的垂向孔（2）；
S5、将高频高速印制电路板从工作台上拆卸下来，以倾倒出掉落于垂向孔（2）内的废屑；
S6、将高频高速印制电路板重新水平的工装固定在数控钻床的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥禄，任兴海，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51