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本发明提供一种重新布线层的制备方法及其结构，该方法包括：提供支撑基底，并于其上形成扩散阻挡层；通过涂胶、曝光、显影工艺，于扩散阻挡层上形成图形化的光刻胶层；于扩散阻挡层上形成上端小下端大的类喇叭状的形貌的金属线层；去除图形化的光刻胶层；采用...
该专利属于盛合晶微半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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