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一种引线框架能够使半导体封装制品侧面的开口面积尽量增大，同时能够防止由引线的强度降低引起的变形，所述侧面为门形且能够目视焊接部分。由铜系金属板形成的引线的第1区域具有由一面侧的深达金属板的板厚的75～90％的凹陷形成的薄壁部，第1区域包含将...
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