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本发明公开了一种便于进行芯片封装的点胶装置，支撑组件的支架和底座连接，底座上设置有输送线，移动组件的位置调整器和支架连接，第一气缸和位置调整器连接，第一滑块设置在第一气缸上，点胶组件的水平移动器、纵向移动器、点胶枪和点胶头依次连接，并设置在...
该专利属于桂林芯飞光电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林芯飞光电子科技有限公司授权不得商用。

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