【技术实现步骤摘要】
一种便于进行芯片封装的点胶装置
本专利技术涉及芯片制造领域，尤其涉及一种便于进行芯片封装的点胶装置。
技术介绍
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型，芯片在进行封装点胶时，多是通过将芯片放置在操作台上通过点胶机进行点胶作业，由于胶水具有黏附性，涂胶笔抬起时易连带起芯片，影响点胶效率，手动按压芯片易导致胶水黏附在手上，需进行清理，为人们带来不便。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种便于进行芯片封装的点胶装置，旨在解决涂胶笔抬起时易连带起芯片，影响点胶效率的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种便于进行芯片封装的点胶装置，包括支撑组件、移动组件、点胶组件和固定组件，所述支撑组件包括支架、底座和输送线，所述支架与所述底座固定...
【技术保护点】
1.一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，/n包括支撑组件、移动组件、点胶组件和固定组件，所述支撑组件包括支架、底座和输送线，所述支架与所述底座固定连接，并位于所述底座的一侧，所述输送线与所述底座滑动连接，并位于所述底座靠近所述支架的一侧，所述移动组件包括位置调整器、第一气缸和第一滑块，所述位置调整器与所述支架滑动连接，并位于所述支架的一侧，所述第一气缸与所述位置调整器固定连接，并位于所述位置调整器的一侧，所述第一滑块与所述第一气缸的伸缩杆固定连接，并位于所述第一气缸的一侧，所述点胶组件包括水平移动器、纵向移动器、点胶枪和点胶头，所述水平移动器与所述第一滑块滑动连接，...
【技术特征摘要】
1.一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，
包括支撑组件、移动组件、点胶组件和固定组件，所述支撑组件包括支架、底座和输送线，所述支架与所述底座固定连接，并位于所述底座的一侧，所述输送线与所述底座滑动连接，并位于所述底座靠近所述支架的一侧，所述移动组件包括位置调整器、第一气缸和第一滑块，所述位置调整器与所述支架滑动连接，并位于所述支架的一侧，所述第一气缸与所述位置调整器固定连接，并位于所述位置调整器的一侧，所述第一滑块与所述第一气缸的伸缩杆固定连接，并位于所述第一气缸的一侧，所述点胶组件包括水平移动器、纵向移动器、点胶枪和点胶头，所述水平移动器与所述第一滑块滑动连接，并位于所述第一滑块的一侧，所述纵向移动器与所述水平移动器滑动连接，并位于所述水平移动器的一侧，所述点胶枪与所述纵向移动器固定连接，并位于所述纵向移动器的一侧，所述点胶头与所述点胶枪固定连接，并位于所述点胶枪的一侧，所述固定组件包括压杆、弹簧、滑杆和压紧板，所述压杆与所述第一滑块固定连接，并位于所述第一滑块远离所述第一气缸的一侧，所述滑杆与所述压杆滑动连接，并位于所述压杆的一侧，所述压紧板与所述滑杆可拆卸连接，并位于所述滑杆的一侧，所述弹簧与所述压紧板固定连接，并位于所述压紧板与所述压杆之间。
2.如权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，
所述支撑组件还包括光电传感器，所述光电传感器与所述底座固定连接，并位于所述输送线的一侧。
3.如权利要求1所述的一种便于进行芯片封装的点胶装置，其特征在于，
所述位置调整器包括第一螺杆电机、第二螺杆电机、第一调整块、第二调整块和转动电机，所述第一螺杆电机与...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥恩，陈春明，许昆，韩庆辉，
申请(专利权)人：桂林芯飞光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45
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