下载成像装置和电子设备的技术资料

文档序号:29688730

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本公开的成像装置具有堆叠型芯片结构,其中堆叠有至少两个半导体芯片,即第一半导体芯片和第二半导体芯片,该第一半导体芯片中形成有像素电路,并且该第二半导体芯片具有对应于像素电路形成的模数(AD)转换电路。AD转换电路具有:在AD转换之后保持数字...
该专利属于索尼半导体解决方案公司所有,仅供学习研究参考,未经过索尼半导体解决方案公司授权不得商用。

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