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本公开实施例公开了一种声波器件，包括：衬底；谐振结构，位于所述衬底表面；围绕所述谐振结构的连线层，位于所述衬底表面；导电的支撑结构，位于所述连线层表面，且围绕所述谐振结构；其中，所述支撑结构的高度大于所述谐振结构的高度；封装层，位于所述支撑...
该专利属于武汉衍熙微器件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉衍熙微器件有限公司授权不得商用。

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