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本实用新型揭示了用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖板；磁性底板治具与钢片盖板之间夹持待焊接的电子组件；底座基板的两侧对称设有弧形缺口，底座基板上位...
该专利属于昆山圆裕电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山圆裕电子科技有限公司授权不得商用。

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