用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖板；磁性底板治具与钢片盖板之间夹持待焊接的电子组件；底座基板的两侧对称设有弧形缺口，底座基板上位于弧形缺口的两侧对称设有定位柱，底座基板的表面设有若干PIN针，定位柱和PIN针贯穿磁性底板治具和钢片盖板，磁性底板治具的两侧设有用于限位钢片盖板的外形条板。本实用新型专利技术实现了电子组件的准确定位，后续焊接作业精准到位。

【技术实现步骤摘要】
用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构
本技术属于FPC焊接
，尤其涉及一种用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构。
技术介绍
随着电子产品的不断进步，产品将做到更加的准确，组装上的精度要求必不可少，电子贴装的精度直接影响客户的组装要求。FPC(柔性电路板)焊接，FPC厚度较薄及平整度不足的情况下通常采取增加PI胶带来固定，将板体外围上下固定一定量的耐高温PI胶带，后续清洁困难，成本增加；贴片后增加人工检查或AOI自动检查，发现不良后进行手动修正，人员无法准确将元件校正到原机构要求的位置上；传统焊接工艺，无法有效保证FPC达到焊接平整度要求，由于制品板面不平整，无法保证印刷时锡量高度平整，产品合格率降低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，从而实现电子组件的准确定位，后续焊接作业精准到位。为了达到上述目的，本技术技术方案如下：用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖板；磁性底板治具与钢片盖板之间夹持待焊接的电子组件；底座基板的两侧对称设有弧形缺口，底座基板上位于弧形缺口的两侧对称设有定位柱，底座基板的表面设有若干PIN针，定位柱和PIN针贯穿磁性底板治具和钢片盖板，磁性底板治具的两侧设有用于限位钢片盖板的外形条板。/n

【技术特征摘要】
1.用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：包括底座基板、与底座基板相对应定位贴合的磁性底板治具、与磁性底板治具相对应吸附贴合的钢片盖板；磁性底板治具与钢片盖板之间夹持待焊接的电子组件；底座基板的两侧对称设有弧形缺口，底座基板上位于弧形缺口的两侧对称设有定位柱，底座基板的表面设有若干PIN针，定位柱和PIN针贯穿磁性底板治具和钢片盖板，磁性底板治具的两侧设有用于限位钢片盖板的外形条板。


2.根据权利要求1所述的用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：所述磁性底板治具表面设有并排排布的若干避让FPC手指区域的避让槽。


3.根据权利要求1所述的用于电子组件焊接精准定位磁性装配结构，其特征在于：所述磁性底板治具内设有若干贯穿的槽孔，槽孔内嵌入磁体。


4.根据权利要求3所述的用...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴东平，
申请(专利权)人：昆山圆裕电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32